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1、引言
精密金剛石線切割機(jī)是一款經(jīng)過CE認(rèn)證的切割設(shè)備。用于材料分析樣品的精密切割,例如晶體、陶瓷、玻璃、蜂窩陶瓷(汽車尾氣處理載體,薄壁,易碎)、巖樣、礦樣、金屬、塑料、PCB、耐火材料、建筑材料、生物及仿生復(fù)合材料等。本機(jī)尤其適合于進(jìn)行超薄片的精密切割,薄片厚可以達(dá)到0.2mm。
適用于脆性、容易解離晶體的精密切割;采用金剛石線進(jìn)行切割,切割質(zhì)量優(yōu)良;采用鋁型材結(jié)構(gòu),美觀輕便。
2、主要技術(shù)指標(biāo)
切割線總長:80m
線速:0-3m/s內(nèi)可調(diào)
二維夾具:水平旋轉(zhuǎn)0-360°,左右傾角±10°,定位精度5′
Y軸行程:<180mm
Z軸行程:<160mm
Y、Z 軸示值精度:0.01mm
切割大樣件尺寸:?150mm×150mm
尺寸:617mm×620mm×1451mm
重量:170kg
金剛石線切割機(jī)通過高速運(yùn)動的金剛石線(嵌有金剛石顆粒的金屬絲或纖維線)與被切割材料間產(chǎn)生連續(xù)磨削作用實(shí)現(xiàn)切割。核心流程包括:
砂線驅(qū)動:電機(jī)驅(qū)動金剛石線做單向循環(huán)或往復(fù)運(yùn)動(線速通常0-3.9m/s可調(diào)),部分機(jī)型采用氣動/彈簧張力系統(tǒng)保持切割線穩(wěn)定(如STX-202AQ采用氣動張緊
材料接觸:金剛石顆粒在壓力下對硬脆材料進(jìn)行微切削,冷卻液同步降低摩擦熱并排屑
進(jìn)給控制:步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動樣品臺自動進(jìn)給(精度±0.01mm),實(shí)現(xiàn)連續(xù)切割
高精度與表面質(zhì)量
切割精度達(dá)±10μm,薄片厚度最小可達(dá)0.08mm(STX-202A)
切割面呈無線痕磨砂面,粗糙度低至Ra≤1.6μm(玻璃/陶瓷驗(yàn)證)
高效與低損耗
線長可達(dá)150m(STX-603A),支持長時間連續(xù)切割
切縫窄(0.15mm),材料利用率高達(dá)98%,顯著減少浪費(fèi)
廣泛適用性
適用于脆性材料:晶體(藍(lán)寶石、單晶硅)、陶瓷(碳化硅、氧化鋯)、玻璃(石英、紅外光學(xué)材料)
兼容復(fù)合材料與生物材料:碳纖維、PCB、生物器官切片(如骨科植入物觀察)
| 機(jī)型 | 適用場景 | 關(guān)鍵參數(shù) |
|-------------------|---------------------------|-----------------------------------------------------------------------------|
| STX-202A | 實(shí)驗(yàn)室小樣品(≤Φ50mm) | 線徑0.35-0.42mm·Y/Z軸行程≤60mm·薄片0.08mm|
| STX-603A | 工業(yè)中型樣品(≤Φ100mm) | CE認(rèn)證·線長80m/150m·氣動張緊·切割精度±10μm |
| STX-1202A | 全自動高硬度材料 | 搖擺旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)·擺動角度±23°·提升碳化硅/藍(lán)寶石切割效率| 多線切割機(jī) | 硅片批量生產(chǎn)(如光伏) | 中間支撐導(dǎo)輥設(shè)計·減少線弓·避免表面線痕
材料科學(xué)研究:切割熱電材料(碲化鉍)、紅外光學(xué)晶體(硒化鋅)的超薄片
半導(dǎo)體與光伏:硅晶圓、碳化硅襯底開方與切片
生物醫(yī)學(xué):骨科植入物聯(lián)合切片、牙齒/血管支架精密切割
地質(zhì)與珠寶:玉石、隕石、巖礦樣品無損傷制備
張力控制優(yōu)化:氣動/彈簧系統(tǒng)動態(tài)適應(yīng)線徑變化(如?0.08mm細(xì)線),防止斷線
運(yùn)動機(jī)構(gòu)創(chuàng)新:搖擺切割(STX-1202A)減少接觸面積,提升表面平整度
環(huán)保性:低噪音/粉塵設(shè)計,水基冷卻液減少污染
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